自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業的?

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2019-08-12

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隨著社會的不斷發展,半導體和集成電路已經成為時代的主題,直接影響半導體和集成電路的力學性能是芯片封裝的過程,芯片封裝一直是工業生產中的一個主要問題,如何去克服這一問題,以及如何將其應用于芯片封裝行業中?接下來請看深圳點膠機廠家智能技術人員的分析!

一、芯片鍵合

印制電路板在焊接過程中容易發生位移,為了避免電子元件從印制電路板表面脫落或移位,可采用自動點膠機在印制電路板表面點膠,然后放入烘箱加熱固化,使電子元件牢固地貼在印制電路板上。


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二、底料填充

我相信很多技術人員都遇到過這樣的問題,在倒裝芯片工藝中,由于固定面積小于芯片面積,因此難以粘合,如果芯片受到沖擊或熱膨脹,則很容易導致凸塊甚至破裂,芯片將失去其適當的性能。為了解決這個問題,我們可以通過自動點膠機將有機膠注入芯片和基板之間的間隙,然后固化,這有效地增加了芯片和基板之間的連接。又進一步提高了它們的結合強度,并為凸起提供了良好的保護。

三、表面涂層

當芯片焊接時,可以在芯片與焊點之間通過自動點膠機涂敷一層粘度低、良好的流動性環氧樹脂和固化,不僅提高了外觀檔次,而且可以防止外部物體的腐蝕和刺激,在芯片上起到良好的保護作用,延長芯片的使用壽命。

綜上所述,以上是自動點膠機在芯片封裝行業芯片粘接、底料填充、表面涂裝等方面的應用,我們可以將這種方法應用到平時的工作中,這將大大提高我們的工作效率,用這種方法,您再也不用擔心芯片封裝問題了!